香港科技大學機械及航空航天工程學系講座教授兼香港科技大學（廣州）系統樞紐署理院長李世瑋獲得了機械工程領域國際頂尖學術組織ASME頒發的2021 Avram Bar-Cohen Memorial Award榮譽大獎。這個獎項是ASME在電子封裝領域最重要的榮譽大獎，李世瑋是首位獲此殊榮的中國科學家。
ASME：The American Society of Mechanical Engineers
ASME成立於1880年，是世界機械工程領域最頂尖、影響力最大的學術組織，擁有9萬多名會員，遍佈全世界135個國家。此次頒發的榮譽大獎旨在表彰電子封裝及相關領域最傑出的專業人士，1999年設立以來，該獎項每一至二年頒發一次，到目前為止僅有12位獲獎者。
推動無鉛化焊點應用技術轉型
李世瑋教授於1992年獲得美國普度大學航空航太工程博士學位，1993年加入科大。他是國際電子封裝領域的領軍學者，尤其在無鉛焊點可靠性分析及導入、晶圓級封裝以及LED封裝技術及應用等方面做出了突出貢獻。過去傳統錫鉛焊料雖然價格低廉、性能好，但對自然環境及人體造成危害，業界從2006年開始進行無鉛化焊點的技術升級，李世瑋突破了焊點可靠性方面的技術難題，極力推動了無鉛化焊點應用的技術轉型。在LED封裝領域，李世瑋及其團隊成功地實現了將LED投入大眾運輸系統，用作照明用途。港鐵公司採用這一研究成果，成為世界公認的優秀案例。疫情期間，李世瑋及其團隊實現了深紫外線LED在消毒殺菌方面的應用，在公共衛生領域做出新的探索。
國際學術界擁有深遠影響力
同時，李世瑋在國際學術界擁有深遠影響力，他曾擔任《IEEE元器件封裝技術期刊》的總主編、IEEE CPMT學會的國際主席，以及ASME EPPD學會的國際主席；目前正擔任《ASME電子封裝期刊》的總主編。IEEE和ASME是國際權威的兩大學會。李世瑋是有史以來唯一一位同時擔任過電子封裝領域兩大學會主席和兩大期刊主編的學者。
編輯：Yuen
